• GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』 製品画像

    GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』

    PR驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、微粉・油…

    「粉体が目詰まりしてしまう...」「振動で解砕も同時にできれば目詰まりしないのに...」「超音波発生装置は高いし...」こんなお困りごとはございませんか? 『FSハイシフター』は波動運動によりスクリーン上の材料が激しく跳ね上げられスクリーンに衝突、材料の凝集は解砕・分散され分級効果が増大します ナイロン網による分級の為、ランニングコストが低減! 網たたきも不要な事からコンタミのリスクを低...

    メーカー・取り扱い企業: 日東機器ファインテック株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 生産工程呼び出し支援ソフトウェア WCL plus V2.02 製品画像

    生産工程呼び出し支援ソフトウェア WCL plus V2.02

    生産ラインで部品切れ・機械停止等のトラブル発生時、離れた場所で作業し…

    イプI/Oユニット WCP-232-EXL」を通じて、製造設備やPLCが収集している生産状況を受け取り、作業者が身に着けている「双方向シルウォッチ 腕時計型送受信器 SWSR-2130」に対して、”振動””メッセージ”でお知らせします。 また、WCL plusは、最大10台の「LAN接続タイプ アンドン用受信機 WCL-426R」からトラブル発生情報をLAN経由でリアルタイム収集し、トラブル...

    • SWR-2130T_w.jpg
    • WCL-426R_透明背景.png
    • wcl_plus_img13.png

    メーカー・取り扱い企業: ヘルツ電子株式会社

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