• GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』 製品画像

    GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』

    PR驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、微粉・油…

    「粉体が目詰まりしてしまう...」「振動で解砕も同時にできれば目詰まりしないのに...」「超音波発生装置は高いし...」こんなお困りごとはございませんか? 『FSハイシフター』は波動運動によりスクリーン上の材料が激しく跳ね上げられスクリーンに衝突、材料の凝集は解砕・分散され分級効果が増大します ナイロン網による分級の為、ランニングコストが低減! 網たたきも不要な事からコンタミのリスクを低...

    メーカー・取り扱い企業: 日東機器ファインテック株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 『緩み防止ボルト』 ※ボルトのダウンサイジングで軽量化を実現 製品画像

    『緩み防止ボルト』 ※ボルトのダウンサイジングで軽量化を実現

    ボルトのダウンサイジングで軽量化を実現!コンタミ発生知らずで、温度変化…

    【特許番号】 ■特許第4806103号 ■特許第4878407号 【評価試験】 ■NAS式振動試験 →17分間で合計30000回転の振動試験をクリア ■ユンカー式振動試験 →公式ホームページ内に標準品との比較データ有 ■疲労試験:JISB1081 →約20%向上  ■...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社アートスクリュー

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