• 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】 製品画像

    私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

    PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

    当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 振動ディスクミル『OSK 75BU AM900』 製品画像

    振動ディスクミル『OSK 75BU AM900』

    メンテナンスフリー!粉砕ジャーはトラックから正確な位置までスライドさせ…

    『OSK 75BU AM900』は、硬質、脆性、繊維状の材料を分析に適した細かさ まで迅速かつ損失なく粉砕するのに特に適している振動ディスクミルです。 主にスペクトル分析用のサンプル前処理に使用。大容量の試料を粉砕する ジャーや高速回転でも、スムーズで低温度での運転を維持する事ができます。 数秒以内に20~100ミ...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

  • 振動ディスクミル『OSK 75BU AM950』 製品画像

    振動ディスクミル『OSK 75BU AM950』

    10個のSOPを保存可能!極めて短い粉砕時間でXRFの分析精度とスペク…

    『OSK 75BU AM950』は、非常に迅速な加工に適しており、硬質、中硬、脆性 繊維状の材料をロスなく分析的細かさまで粉砕する振動ディスクミルです。 最大の粉砕セットは200MLにもなり、粉砕セットのサイズに応じて、同時に 1~4個のサンプルを準備可能。スペクトル分析用のサンプル準備に好適。 皿内の研削リングに遠...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

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