• マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」 製品画像

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

    PR振動技術を採用したはんだボール搭載装置!最小φ80μmのボール搭載可能…

    マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。 当社は2024年...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロ・テック株式会社

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • SIMULIA ~ハイエンド3Dシミュレーション~ 製品画像

    SIMULIA ~ハイエンド3Dシミュレーション~

    SIMULIAの3Dシミュレーション製品は深い洞察を提供し、問題解決を…

    当てたソリューションで、残りの1つは、効率化や異なるソリューションを繋げ合わせるマルチフィジックス・シミュレーションを実現します。 1). 構造解析 2). 流体解析 3). 電磁界解析 4). 振動・音響解析 5). 機構(モーション)解析 6). 自動化・最適化 これらのソリューションは、幅広い産業に適応可能となっており、世界中で使用されている確かな実績があります。また、3DEXPERIE...

    メーカー・取り扱い企業: ダッソー・システムズ株式会社

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