• 私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】 製品画像

    私たちの暮らしに寄り添うプラスチック溶着技術【技術資料進呈】

    PR超音波溶着技術は低エネルギーかつ低コストで成型品を溶着・加工することが…

    当資料では、精電舎電子工業株式会社が長年にわたり開発してきた、多彩な溶着技術をご紹介しております。 超音波振動の原理をはじめ、超音波溶着機の基本構成、溶着事例、また、 高周波誘導加熱の原理や高周波ウェルダーの基本構成などについても解説。 当社が誇る超音波、高周波、レーザを用いた溶着・加工技術は、これまでに多くの業界や業種で採用されてきました。 【掲載内容(抜粋)】 ■1.私たちの技術は、日常...

    メーカー・取り扱い企業: 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 0610 重曹のホッパー/焼却炉にて 製品画像

    0610 重曹のホッパー/焼却炉にて

    ホッパー内面に沿ったエアー噴射で粉体を流動化!弾性ディスクは安心の高耐…

    すが、設備の改造や 薬剤の変更に合わせブローディスクにてブリッジ・ラットホール対策を実施。 ブローディスクなら、ホッパー内面に沿ったエアー噴射で粉体を流動化でき、 エアーレーションと同時に振動も発生されることが可能です。 【導入概要】 ■ホッパー径:Φ2500 ■排出径:Φ250 ■対象物:微粉重曹 ■配置:ブローディスク4個を3段に設置、合計12個 ■制御:電磁弁6個を...

    メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社

  • 0647 樹脂+酸化チタン配合品のブリッジを解決 製品画像

    0647 樹脂+酸化チタン配合品のブリッジを解決

    ハンマリングでも効果がない!ブローディスクとブローディスクミニを設置し…

    酸化チタンと樹脂の配合品のホッパーで発生するブリッジを、振動や打撃で どうにも解消できないとご相談いただいた事例です。 コーン部や、排出部スグ上に「ブローディスク」と「ブローディスクミニ」 を設置し、課題は解決。 当機器はシンプルなものですが...

    メーカー・取り扱い企業: ミナギ株式会社

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