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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【課題解決事例】湿布剤への粘着薬剤の塗布により脱溶剤化を実現 製品画像

    【課題解決事例】湿布剤への粘着薬剤の塗布により脱溶剤化を実現

    医薬用自動機の製造メーカー様への課題解決事例のご紹介です。Eコーターを…

    【某医薬用自動機の設計製作メーカー様からのご相談】 湿布剤に溶剤系薬剤を塗布しているが、接着系薬剤に置き換える事で脱溶剤化を図りたいとの事で当方へご連絡頂きました。 【導入システム】 Eコーターヘッド 塗工幅150mm (最大塗工幅500mm) 塗布量:100g/m2 VH10Sタンク ※コーターヘッド:SUS316L対応可 ※VH型タンク:タンク内テフロン処理可/マニホールドSUS...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンツール

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