『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

資材／床面を傷めず簡単施工・装飾ゴムシート『ヒートラバーシート』

ありそうでなかった「ゴム」と「布生地」の貼り合わせに！！ フロア広告…

『ヒートラバーシート』は、130℃くらいの熱で溶けるフィルムを積層することでゴムと布生地との貼り合わせを簡単にした専用ゴム材です。 出力された布生地などを接着することで、フィルム材には無い独特な意匠性を施し、「置くだけ・撤去は巻き取るだけ」のフロア広告・フロアマットができます。 ...【主な特徴】 ★ラバー専用の特殊熱融着フィルム積層 ★粘着剤（糊）を使用せず、強度な接着力。 ★...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シード