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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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LEDバックライティング技術
総論 ディスプレイ用バックライト(カランタル・カリル) 2章 白色LED光源カーナビ用バックライト(カランタル・カリル,島袋憲児) 3章 産業用LEDバックライト(西村秀樹) 4章 広域色再現性RGB-LEDバックライト(カランタル・カリル,岡田真史) 5章 中空反射方式LEDバックライト(木下順一) 6章 蛍光体シート方式LEDバックライト(伊藤靖) 7章 LEDバックラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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