【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

小径工具で細かい加工できます！『微細3D形状の切削加工』

R0.05mm（工具径φ0.1mm）までの小径工具での加工実績あり！

近年、工業製品の機構部品は、微小・高精度化の傾向にあります（デジタルカメラや携帯電話機などの機能部品etc.）。一般の工具では細すぎたり深すぎる形状部は、従来電極を作って放電加工していましたが、そのような部分を小径エンドミルで切削加工できれば工数削減に効果があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニマック