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    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 株式会社美彫社 加工技術紹介 製品画像

    株式会社美彫社 加工技術紹介

    精密金型で培った加工技術を活かし、高品質な逸品をご提供!

    しております。 設計のご相談や製図なども、お客様のパートナーとしてお手伝いを させて戴いております。 【特長】 ■難度の高い金型部品・超硬部品・微細小径穴の加工が可能 ■超精密・高精度・高品質 ■高硬度材の高速・高精度な直彫り加工が可能 ■抜群の平面度・直角度・寸法精度 ■質の高い駒合せ・重ね寸法 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社美彫社

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