精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』

精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …

面粗さ：Ｒａ０．０１μｍ ■半導体製造装置向け部品・製品例 光や電子ビーム等の制御を行うアパーチャ、コリメータ、光学系ノズルの紹介 ■トレフィーダ（パーツフィーダー） 無振動で部品を整列搬送。専用アタッチメントで多品種切替え対応。 ■吸着プレート・枚葉搬送治具 吸着痕を付けづに薄膜シートを吸着固定 ■ＳＩＭ像トモグラフ ＦＩＢ装置でスライス断面加工と断面ＳＩＭ像を取...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社