1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ソフトPLC「CODESYS」設計者向けトレーニングセミナー

PR世界的に広く普及しているソフトウェアPLCの基礎から応用までを学ぶチャ…

CODESYSの基礎から応用までを学び、実践的なスキルを習得できる設計者向けのトレーニングセミナーを開催します。 このような方におすすめ ◆ CODESYSを用いたプログラミングの基礎を学びたい方 ◆ 実践的なプログラミング技術を身につけたい方 ◆ 開発効率を高めるテクニックを学びたい方 ◆ 産業用オートメーションに携わる技術者の方 内容 1. CODESYSの紹介 2. ...

メーカー・取り扱い企業： ターク・ジャパン株式会社

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。 そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納

交換式のため、経済的であり、作業現場で簡単に交換可能な導入事例のご紹介

カー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。 交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高クラスのコンディションで使用できます。先端形状は丸形、正方形、長方形で、標準仕様として豊富なサイズを用意していま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社