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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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メーカー・取り扱い企業: 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 ビジネスソリューション事業本部マーケティング部
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セキュリティのガイドラインや基準を満たすための要件となる可能性が高まっ…
モノのインターネット(IoT)は、人々の生活、仕事、遊び方を変える 新しい機会をもたらしています。 しかし、日常がネットワークに接続されるようになるにつれ、 様々な新しいIoTデバイスへのハッカーからの攻撃や、 セキュリティ侵害のリスクが高まっ...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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株式会社コー・ワークス 仙台本社 -
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株式会社富士機工 -
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YKK株式会社 ジャパンカンパニー