高周波・大電流対応新構造半導体テストソケット『MMS』

高周波・大電流・狭ピッチ・低荷重 対応、半導体の進化を担う 新構造テス…

各種情報・映像サービスの急速な普及により、半導体の高周波・広帯域対応の重要性はさらに高まっています。そして半導体の小型化に伴い、より挟ピッチ・多ピンでの接続が求められています。 UPTの『Micro Metal Socket』（MMS）は、極低背マイクロサイズのワンピースコンタクトをUPTがシリコンに配列した微細ピッチ・低抵抗・低荷重・高周波・大電流対応の、半導体パッケージテスト向けシートコンタク...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社