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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ
PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…
【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...
メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社
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ユニットの設計から、装置組立、配線、試験まで対応します。 生産革新で…
当社で受託する製造品目は、お客様の多様なニーズを満たし、同時に性能と信頼性を求められる完成商品が数多くあります。 その中でも金融端末機器、情報通信機器、特殊印刷関連機器、分析機器、医用機器、環境関連機器、セキュリティー機器など 技術革新の激しい分野の製品を中心に、設計から製造、保守メンテまで一貫体制を整え事業を行っています。 組立に関しては、技能分野での有資格者を多数保有し、お客様に信頼の製品...
メーカー・取り扱い企業: 大金電子工業
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株式会社くいんと