• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • 【絶縁フィルム情報】モータにおける絶縁フィルムの最新技術情報 製品画像

    【絶縁フィルム情報】モータにおける絶縁フィルムの最新技術情報

    【電気絶縁フィルム】モータに使用可能な絶縁フィルムのご紹介 #絶縁フィ…

    従来のモータには電磁鋼板(鉄心コア)と銅線(エネメル線)の間に樹脂材料を使用することにより、銅線(エネメル線)と電磁鋼板(鉄心コア)の間を絶縁処理しておりました。銅線をコアに巻く際に、エネメル質が剥がれ落ち、短絡してしまう不具合が稀にあるため、銅線を巻く際には、絶縁処理が必要になっておりました。 その後、絶縁フィルムの品質が向上し、占積率向上のためにPETフィルムなどの絶縁フィルムが使用されるよ...

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    メーカー・取り扱い企業: コアレスモータ株式会社 本社

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