• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • 【技術コラム】公差域クラス ねじ等級の旧規格と新規格の違い 製品画像

    【技術コラム】公差域クラス ねじ等級の旧規格と新規格の違い

    公差範囲の違いにより等級が存在!新旧のねじ等級の違いなどを解説

    ねじは公差範囲の違いにより等級が存在します。 この等級の規格ですが、実は旧規格が現場では根強く残っているために、 製品受け入れ時にトラブルに発展するケースがあります。 また、自社の検査基準や管理ゲージを確認し最新の情報にアップデートして おかないと、ねじの品質において整合性が取れない可能性があります。 このコラムでは新旧のねじ等級の違いや、入り混じってしまっている背景に ついて...

    メーカー・取り扱い企業: 池田金属工業株式会社

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