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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展
PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…
株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド
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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…
■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス
奥野製薬工業が、「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…
試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…
アルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス https://www.ipros.jp/product/detail/2000738813 ◎奥野製薬工業の抗菌・抗ウイルスめっき_コーティング最新技術 https://www.ipros.jp/catalog/detail/734267?hub=148+4773127 ◎環境配慮型 無電解ニッケルめっき液新製品紹介 https://www...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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