【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】

PR【最新版カタログ進呈中】試作・研究開発・小ロット生産用の小型旋盤・フラ…

長年の工作機械製造技術を結集した独自の品質管理システムのもとに、丁寧に仕上げられる高品質の小型旋盤・フライス盤のカタログです。 操作が容易な上、コストパフォーマンスが高いことから、各企業、大学、研究機関などに多数の販売実績があります。 【掲載内容】 ■小型旋盤　　■小型フライス盤　　■小型ラジアルボール盤　　■万能工作機械　　 ■小型帯鋸盤　　■折曲機　　　■ミニハンドプレス　　　■切断機　　...

メーカー・取り扱い企業： 寿貿易株式会社_株式会社メカニクス

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…

■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 https://...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介

ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…

アルミニウム電極用 UBM形成めっきプロセス https://www.ipros.jp/product/detail/2000738813 ◎奥野製薬工業の抗菌・抗ウイルスめっき_コーティング最新技術 https://www.ipros.jp/catalog/detail/734267?hub=148+4773127 ◎環境配慮型 無電解ニッケルめっき液新製品紹介 https://www...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など