• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

  • 3D技術代行サービス『3Dプリントサービス』 製品画像

    3D技術代行サービス『3Dプリントサービス』

    最新の設備の中からお客様の用途に応じた手法で3Dプリント

    [特長] ■幅広い用途に対応する設備 熱融解/光造形/インクジェット/粉末焼結などさまざまな造形方式の3Dプリンタを保有。 高耐熱/透明/軟質/ナイロンなど約10種類の素材や、大小さまざまなサイズでの造形が可能です。形状確認や勘合確認、試験用途など様々なニーズに対応いたします。 また、金属3Dプリンタでの造形も開始いたしました。 ■用途に合わせた適切なご提案 機械の特性や材質、お客...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

  • 3D技術代行サービス『CTスキャンサービス』 製品画像

    3D技術代行サービス『CTスキャンサービス』

    製品内部の非破壊検査に!データ取得から検査・測定・解析・リバースエンジ…

    島津製作所製のマイクロフォーカスX線CTシステム「inspeXio SMX-225CT FPD HR」を使用したCTスキャンサービスを承っております。 製品開発や品質管理など様々なお客様にご活用いただけるデータを提供いたします。 [特長] ■インサート成形品/アセンブリ品の内部観察 従来観察が困難だったインサート成形品などの樹脂・金属の異素材混合ワークの観察に対応。 内部観察~不良原...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト

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