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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ
PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…
【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...
メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社
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あらゆる金型に最適だ!【精密冷間鍛造金型部品 フォーマ―ダイス】
オリジナルブレンドの粉末を使用することで、長寿命化も可能にしました。自…
主に3ダイ3ブロー以上のフォーマー用の金型で後方からの超硬圧入(焼き嵌め)を基本としています。 表面粗さ0.4Z 以下の鏡面仕上げを標準とし、最新の製造設備と熟練工による職人技術を融合して、交換式の金型など様々なご提案をいたします。 【こんなところに最適です!】 ■金型寿命を延ばしたい ■金型の品質向上 ■面加重の高い品物を製造可能に ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお...
メーカー・取り扱い企業: 東伸商事株式会社
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