【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

これからのＥＶ・ＨＥＶにおける熱マネジメント技術

構成要素毎の熱マネジメント技術から、ＥＶ化・自動運転化に伴う材料のトレ…

●熱マネジメントを考えるその前に・・・。ＥＶを取り巻く国内外自動車市場の動向とそこから把握するビジネスチャンス 　⇒ＥＶ化に伴う各部品の需要変化、メーカーへの影響。参入に向けた攻めどころとは？ ●各構成要素からの熱マネジメントアプローチ 　■放熱材料／耐熱材料 　・遮熱、断熱、低熱容量化が求められている構成部材の開発動向など 　■空調 　・暖房負荷低減に向けた空調制御の開発設計指針。自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構