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    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ 製品画像

    【腐食リスク低減+軽量化】耐薬品樹脂ブレードPTFEフレアフレキ

    PR接液全面PTFEのフレア加工+フランジ継手をPVC+外装ブレードに耐薬…

    【RY26】シリーズは、樹脂外装タイプの全面接液PTFEフレアコンボリュートフレキです。 【RY26S】防振対応 【RY26M】100mm偏心対応 【RY26L】200mm偏心対応でそれぞれ面間を設定。 補強部材のほぼすべてを樹脂化。 フランジ継手にPVCを、外装ブレードにポリプロピレンを採用することで、耐食化と軽量化を同時に実現しました。 接液全面PTFE(フッ素樹脂)の...

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    メーカー・取り扱い企業: 東葛テクノ株式会社

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    レーザ加工の基礎とプロセス技術上の留意点、トラブル対策

    ★現場で起きるレーザートラブル(「コゲ」等)とその対策 ※8月16日…

    【講 師】 IPGフォトニクスジャパン(株) 営業部管掌 理事 三瓶 和久 氏 【会 場】川崎市教育文化会館  第6学習室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】 平成 22年8月27日(金) 13:00〜16:00 詳細確認またはお申込をご検討されている方は下記URLをご覧ください ▼ http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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