• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】 製品画像

    「小型工作機械」総合カタログ【試作・研究開発・小ロット生産用】

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    長年の工作機械製造技術を結集した独自の品質管理システムのもとに、丁寧に仕上げられる高品質の小型旋盤・フライス盤のカタログです。 操作が容易な上、コストパフォーマンスが高いことから、各企業、大学、研究機関などに多数の販売実績があります。 【掲載内容】 ■小型旋盤  ■小型フライス盤  ■小型ラジアルボール盤  ■万能工作機械   ■小型帯鋸盤  ■折曲機   ■ミニハンドプレス   ■切断機  ...

    メーカー・取り扱い企業: 寿貿易株式会社_株式会社メカニクス

  • 【溶接タイプ】超高真空用丸型ハーメチックコネクタ 製品画像

    【溶接タイプ】超高真空用丸型ハーメチックコネクタ

    超高真空環境で使用できる、丸型タイプのハーメチックコネクタです。

    ご希望のハウジングに溶接取り付けすることができる、丸型ハーメチックコネクタです。 ■最新のグラスセラミック接合技術を使用した丸型ハーメチックコネクタです。 ■MIL-C-26482準拠のコネクタタイプです。 ■溶接タイプのため、お好きなハウジングに取り付けることができます。 ※レーザー溶接推奨※ ■弊社にてご希望のハウジングに溶接取付加工を承ることも可能です。 ■ハウジングをご支給頂い...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

  • 【溶接タイプ】超高真空用D-Subハーメチックコネクタ 製品画像

    【溶接タイプ】超高真空用D-Subハーメチックコネクタ

    超高真空環境で使用できる、溶接タイプの各種D-Sub型ハーメチックコネ…

    ご希望のハウジングに溶接取り付けすることができる、各種D-Subハーメチックコネクタです。 ■最新のグラスセラミック接合技術を使用したD-Subハーメチックコネクタです。 ■溶接タイプのため、ご希望のハウジングに取り付けることができます。 ※レーザー溶接推奨※ ■弊社にてご希望のハウジングに溶接取付加工を承ることも可能です。 ■ハウジングをご支給頂いての取付加工も可能です。 詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム

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