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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展
PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…
株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド
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設計のポイントを「バックプレーン」における 信号伝送技術に集中する事…
高速・大容量の情報処理が必要な最新のシステム開発にとって、 各ユニット間の信号品質の確保は、重要な課題となっております。 バックプレーンでの伝送形態の主流がパラレルバスから 高速シリアルバスへ移行した今日、伝送速度の帯域はギガの領域に入り、 分布定数回路としての取り扱いが必要になっています。 ティーシーエスジャパンは、お客様がご要求される高速伝送を確実に実現できる バックプレーンシ...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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