【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

最新　実用真空技術総覧

旧版より30年間の進展を凝縮し、基礎から応用・実用までを網羅。 現場…

『最新　実用真空技術総覧』 発刊：2019年2月 定価：本体58,000円＋税 体裁：B5判1096頁 発行：(株)エヌ・ティー・エス ISBN 978-4-86043-559-2 C3043 編集　　　　最新　実用真空技術総覧　編集委員会 編集委員長　笠井 秀明（明石工業高等専門学校長／大阪大学 名誉教授） 執筆者　　　計157名 ...■目次 第１部　真空工学の基礎 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス