• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

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    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展 製品画像

    【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

    PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

    株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド

  • 専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」 製品画像

    専門書籍「タッチレス化/非接触化技術 設計ポイントと最新動向」

    withコロナ時代に求められる、タッチレス操作及び非接触型センシングの…

    ★公衆衛生上、利用者の不安を減らすため、コロナ禍以降どのような技術や用途が求められていくのか? ★非接触型デバイス及び有望な関連部材の設計開発技術  ⇒空中映像の結像原理やシステム構成、高感度化とノイズ耐性の両立、認識処理や検出の課題と対策、モデルの学習、デバイス操作時の触覚提示技術などを、開発実例を交えて解説  ⇒各部材の特徴、設計ポイントや留意点、要求性能、製造・成型・加工技術、耐熱...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構

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