極薄肉ポリオレフィン熱収縮チューブ【USPVI適合品】

PR収縮率は2：1と4：1をラインアップ！極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブ

当製品は、試験済み原料(USP Class VIポリオレフィン)により非常に 優れた性質を持つ極薄肉＆精密な熱収縮チュ－ブです。 極薄の為、被覆材として金属フレキシブルチューブ等に用いますと、 極薄の被覆構造をもった金属フレキシブルチューブを実現します。 収縮前内径0.4mm～9.2mmまでの規格サイズを持ち、収縮率は2：1と 4：1をラインアップしております。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハギテック 本社工場

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面から見て内層銅、無電解銅めっき、電気銅めっきという3種類の銅があります。従来の方法では、微細化が進むと、内層銅と無電解銅めっきの界面ではく離が生じ、接続...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など