正ピロー包装機『PROTO-A800B』

PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』

PRIT導入補助金を活用して導入可能。製品構造、製品図、3Dデータ、部品表…

ものづくり企業向け電子カルテシステム『MoldX』は、 散逸しがちな様々な情報をデータベース化し一元管理して 見つけやすく、共有しやすくするソリューションです。 情報共有のほか、製造状況の把握、蓄積されたデータの活用など、 より良いものづくりにつながる機能が搭載されています。 【特長】 ■紙の設計書・書類、PDFなどの電子ファイルなどを一元化 ■リアルタイムにデータが蓄積され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カワイ精工

厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター！自動ポリイミド塗布装置

～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピン…

【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造（密閉式、回転カップ式） ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能（オプション） ・高粘度材料で難しいEBR（エッジリンス）機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

スプレーコーター　立体レジスト塗布装置 DC110/DC210

MEMSデバイス及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ー！

スプレーコーター　立体レジスト塗布装置 DC110/DC210は、はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ーです。微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。塗布...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノテック