CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

本製品は 3U VPX コンダクションクール　フロントリムーバブルストレージボードです。　エッジでのデータモビリティを必要とするアプリケーションに適しており、SOSA技術標準に合わせて開発されました。 高帯域幅のGen 3 PCI Express (PCIe)接続とNVMeプロトコルを使用した2つのストレージモジュールを備えたTR MS7/600は、防衛および航空宇宙市...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

ます。 近年のアプリケーションではセキュリティが重要視されるため、PP F84/m3dはTrusted Platform Module (TPM 2.0)を搭載し、Intel Boot Guardを標準でサポートします。 豊富なペリフェラル・インターフェースと、最大1TBの容量を持つ高帯域幅の直接接続型ストレージ・モジュールのオプションが付属します。 ...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社