『UL/cULラベル　総合カタログ』

PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の 両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。 『UL/cULラベル　総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、 規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、 当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。 【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タック印刷

安心・安全・省施工設計！樹脂カバー付きクイックファスナー

PR触れても手切れが起こりにくい！樹脂カバー付きクイックファスナーで安心・…

フランジ付き配管接続金具クイックファスナーに樹脂カバーを取り付けました。 樹脂カバー付きクイックファスナーは 1.安心　クイックファスナーと樹脂カバーで2段階の取付のため、取付ミスが起こりにくい。 2.安全　金属端面が樹脂カバーで覆われているため、触れても手切れが起こりにくい。 3.省施工　クイックファスナー・樹脂カバーともにワンタッチで取付できるため、袋ナットなどでの接続と異なり工数...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光洋 本社・工場

信頼性試験･分析/解析

電子デバイス･モジュール等の各種信頼性試験、分析/解析サービスのご提供

　　・落下試験機　　　　　　　　　　　　　　　　 　　・高温恒温器　　　　　　　・・・他 ■分析/解析設備 　　・SEM-EDX 　　・FT-IR 　　・SAT 　　・薬品による樹脂開封 　　・断面研磨機　　　　　　　　・・・他 　...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

【特徴】 ・高熱伝導率（一般的なはんだより高い）；70～200W/m・K。 ・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。 ・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。 ・大小のニードルノズ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

IC TAG　Ceramic IC TAG

耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる…

耐久性に優れた硬質セラミック製の13.56MHz対応ICタグです。 耐熱、耐水、耐薬品性にも優れ、無機質で衛生的であるため、従来の樹脂製ICタグやガラス製ICタグでは使えなかった環境や用途でもICタグを活用することが可能になります。 耐熱200℃！液体窒素漕やスチーム、アイロン、焼付け塗装にも耐えられる！セラミックICタグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

金属タグ『メタルアタッチ(R) MA18』

簡単取付！屋内外での使用に耐える丈夫なICタグ！

『メタルアタッチ(R) MA18』は、円筒形をしており、 さまざまな形状の金属などに簡単に取り付けられるRFIDタグです。 インレイは内側の円筒形の樹脂と外側の樹脂の間に挟まれており、 筒の中心部分は空洞となっています。 ここに結束バンドなどを通して、カゴ台車や網台車などの「空間」部分に 取り付けたり、ケーブルなどをそのまま通すことが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロビデント 本社

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

お客様の要望に合ったICタグを提供します！※課題解決事例進呈中！

欲しいICタグが見つからないと諦めている方必見！生産中止品の代替ICタ…

動作周波数：　13.56MHz アンテナ形式：銅線コイルアンテナ 外装材料：PET、PEN、PPS樹脂、合成紙、PETシール、シリコーン、エポキシ等 ■ご希望のサイズ、形状、共振周波数、通信距離のカスタマイズ承ります。 ■使用するICチップは、I-CODE SLIX、I-CODE SLI、Mif...

メーカー・取り扱い企業： スターエンジニアリング株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●透明樹脂モールド 　透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 　高い透明性と耐候性を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●部分露出モールド 　モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 　露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社