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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • 江戸川合成 サテンラック 製品画像

    江戸川合成 サテンラック

    カラーと組み合わせにより様々なバリエーションを出すことが出来ますので、…

    ・サテンラックLSM型(焼付) サテンパターン模様の為、素材の凹凸・キズ等の粗さが目立たなくなります。 亜鉛処理銅板に対する付着性に優れています。 無鉛タイプの着色顔料を使用しておりますので、環境対応等安心して使用できます。 ・ポリエステルサテンLSTE型(焼付) 硬度が高く耐摩擦性に優れています。 耐薬品性・耐汚染性・耐熱性等に優れています。 ・アクリルサテンLSMA型 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社

  • オリジン オリジキャストHC#100 HC#200 製品画像

    オリジン オリジキャストHC#100 HC#200

    放熱性一般溶剤型熱硬化塗料

    ・放熱性 高い放熱性を有する塗膜を形成 ・塗膜性能 耐摩擦性など、優れた塗膜性能を有する ・使用環境対応 樹脂系の測定により、様々な素材、使用環境への 対応が可能 ...放熱性一般溶剤型熱硬化塗料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社

  • アロニックスUVX-6388、6389 製品画像

    アロニックスUVX-6388、6389

    高屈曲性UVハードコート

    ■特長 ・ベース樹脂はDPHA ・塗布後はフィルムがカールしにくい ・フィルムの屈曲にも割れにくいフレキシビリティ ...■硬さと屈曲性の相関性、硬化物の性状、使用方法などはカタログをご確認ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社

  • 江戸川合成 「エレアース EAM」 製品画像

    江戸川合成 「エレアース EAM」

    エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…

    ・長期にわたり安定した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜鉛処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・鉛・クロムの含有した顔料は使用していません。...導電性塗料...

    メーカー・取り扱い企業: 日本化材株式会社

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