マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【資料】ピッツバーグ大学：フォトリソグラフィーに代わる新技術

PμSL技術でマイクロウェルアレイを作製！想定以上の優れた効果を得るこ…

BMF社独自開発のPμSL技術は、紫外線を面単位で照射することで、 感光性樹脂を迅速に層ごとに硬化させる造形技術の一種で、 2μm/10umの光学高解像度と加工公差±10μm/25umで複雑かつ微細な 部品を製造することができます。 当資料は、ピッツバーグ大学の研究員がBMF社のエンジニアと詳しく 打ち合わせを行い、樹脂種類、色、寸法などを確かめて、同社に 「マスターモールドの製作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社