光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

１液低温硬化エポキシ接着剤　Seal-glo　LTG800

低温（８０℃～）硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤！耐熱の低い樹脂接着に最…

Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでも...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

ケミカルアタック無し！樹脂ネジにも使えるネジロック水系絶縁材

完全無溶剤！人体、環境に配慮した材料で、PCBの絶縁保護用途として開発…

昨年12月に施行された中国GB規格にて、各部材のVOC対策が必須となっており、ネジの緩み止め剤も同様の対策が必要となってきております。 Seal-glo 550AWFは水を溶媒としますので、人体に優しく環境へ配慮された製品となり、もちろん中国VOC規制GB規格にも抵触しませんので、安心して使用できます。 元々は腐食や断線の原因となる、湿気・結露、油分、ホコリ、カビなどから守る防湿絶縁コーテ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo　チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能！ 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社