光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱＆高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子（DOE）などにご使用いただけます。 ※左記の写真：光硬化性樹脂を使った表面形状（例） 　東京理科大学谷口研究室作成....

メーカー・取り扱い企業： オーウエル株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

炭素繊維強化プラスチック用熱硬化性樹脂『CBZ』＜展示会出展＞

高強度と高生産性の両立を実現。優れた硬化性とCFRP物性で軽量化・低コ…

『CBZシリーズ』は、炭素繊維をはじめとする様々な繊維との密着性に優れ、 機械物性に優れたFRPを得ることができる熱硬化性樹脂です。 一般的な不飽和ポリエステル樹脂やビニルエステル樹脂と同様に 各種成形法への適用が可能。常温硬化から高温硬化まで対応可能な「液状CBZ」と スチレンフリーで低収縮な「プリプレグ用CBZ」をラインアップしております。 【特長】 ■エポキシ樹脂用にサイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユピカ株式会社 本社

『第2回 オートモーティブワールド [秋]』出展のご案内

高強度・速硬化のCFRP用樹脂及び中間基材、低圧封止用の熱硬化成形材料…

当社は、2023年9月13日～15日に幕張メッセで開催される 『第2回 オートモーティブワールド [秋]』に出展いたします。 ブースでは自動車の軽量化に向けた樹脂、FRP材料などを展示。 ぜひ、当ブースまでお越しください。 【出展製品（抜粋）】 ◎CFRP用樹脂「CBZ」 ■エポキシ樹脂用にサイジングされた炭素繊維への高い密着性 ■ガラス、アラミド、バサルト繊維に対する高い密...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユピカ株式会社 本社

オートモーティブ展2022秋使用チラシ

オートモーティブ展2022秋に出展します。

【出展概要】 第1回オートモーティブワールド2022秋　 　クルマの先端術展 ●日時 ：８月31日（水）～9月2日（金）10：00～17:00 ●会場 ：幕張メッセ ●ブース番号：《A9-38》 ●弊社出展予定製品： 　・CFRP用樹脂CBZ 　・CFRP用中間基材 　・バイオマスポリエステルBIOMUP 　・低圧封止熱硬化成形材料バイログラス 　・塩ビ補修光硬化シート 　...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユピカ株式会社 本社