５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

フッ素樹脂関連サービス

PR特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素樹脂関連…

当社では、フッ素樹脂関連事業を展開しております。 高強度金型製作の知見を活かし、長寿命化及び成形調整をご提案。 高精度設備・環境を整えております。 【特長】 ■フッ素樹脂専用射出成型機、高性能検査機を常設 ■PFA等 難可塑性樹脂対応金型・治工具の設計製作～TRY射出の一貫管理 ■耐腐食性に優れた特殊溶接被覆した金型・部品のご提案 ■半導体・医療等様々な分野に貢献 ...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

【拡散接合適応例】金型部品　マニフォールド

樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし流動抵抗を低減！射出成型用金型などへ…

当社が行った「金型部品　マニフォールド」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。 射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に 適しております。 【特長】 ■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減 ■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ ■射出成型用金型への適用、ホットランナーブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

【拡散接合適応例】金型部品　ガス抜きブロック

表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能！仕様に合…

当社が行った「金型部品　ガス抜きブロック」の拡散接合適応例を ご紹介します。 金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを、金型内から 抜くための構造をもっています。 当社では、表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能。 穴径、穴の形状、大きさ、配置密度など、仕様に合わせた任意形状品へ 適用いただけます。 【特長】 ■高い射出面強度 ■ガス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

【拡散接合適応例】冷却回路付き金型

細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能！ハイサイクルを想定し…

当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。 ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。 【特長】 ■金型内の均一な温度制御 ■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 ■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社