５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

株式会社富士精工　事業紹介

産業分野をはじめ、世の中でお役に立つよう努力してまいります。

株式会社富士精工は各種センサーと光ファイバ計測の専門メーカーです。 富士精工は環境保全に尽力し、RoHS規制、 REACHに適合する製品作りを常に心がけています。 今、そして未来に向け、富士精工はこれまでに育てていただいた技術を開花させ、社会貢献を果たします。 社員一丸となり、努力・成長してまいります。 【事業内容】 ○センサ・ヒータ・光ファイバ計測・電波式水位計等のOEM事業 ○次世代...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士精工