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PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…
ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G(オプション:30,000G)、 作用時間0.1~60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...
メーカー・取り扱い企業: エア・ブラウン株式会社 電子機器部
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MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…
3Dキャリアにレイアウトと配線をデザインできるNEXTRAMIDモジュールは、3D環境においてのMID設計をもっとも効率的にしてくれます。NEXTRAMIDモジュールの効率的な使用により、設計時間の短縮、代替デザインの評価、より技術的な解析が適用され、高いデザイン信頼性を得ることができます。機構・電子設計CADからのデータインポート機能、設計作業の統合といった比類のない機能によって、開発部門ユーザ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【START機能紹介】タッチパネルモジュール3D実装設計工程設計
独自のルールをカスタマイズして一括配置!Excelのパラメータ入力によ…
当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』のタッチパネル モジュール3D実装設計/工程設計についてご紹介しております。 回路設計/基板設計/3D構造化/解析モデル/製造設計/編集/検査/工場への出図/ 顧客の機構検証用図面まで、連動作業化と一元管理が可能。 また、パネル設計の実用事例も掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■F...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファースト
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【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…
アレイではすでに、改版前の設計データが移管でき分割設計機能が安定した,CR-5000/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ
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