欠陥 | イプロスものづくり

PR予期せぬレーザー損傷を避けるためのレーザー損傷試験をお勧めします

当社では、レーザーオプティクスの損傷を調べることが可能。顧客に合わせてレーザーへの耐力の測定及び検査など様々な試験に対応し、損傷原因や欠陥の特定・オプティクスの寿命推定などができます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。【特長】 ■試行錯誤の手間の削減 ■オプティクスの寿命推定が可能 ■オプティクスの品質検査(良品、不良品の判別検査) ■研磨、コーティングの最適化 ■損傷原因や...

メーカー・取り扱い企業： CBCオプテックス株式会社

【X線CT：受託計測】非破壊内部検査　

PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能！ X線CTによる受託計測・解析…

進和メトロロジーセンターでは、カールツァイス社　計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。これまでの受託実績を踏まえてお客様のご要望にお応えしていきます。検査内容〇内部欠陥解析〇CAD比較〇寸法測定/幾何公差評価〇繊維配向観察〇肉厚測定 ○接合状態の観察　【受託依頼　フロー】 1）　お問合せ（IPROS, ホームページ、Eメール...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和戦略営業推進室

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度　等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 ■計測取り込み時間　最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！〇欠陥検査機能の特徴汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等　の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品実績NO.1

JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等〇高精度欠陥検査　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。【検出欠陥モード】　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等〇その他特徴 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積層デバイスの歩留り向上に貢献します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社安永本社