公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

【コラム】基板の表面処理について

基板の表面処理についてまとめています！種類と特長、業種別使用比率

いる次第です。 当コラム独自の視点でまとめさせていただきました。 【掲載内容】 ■そもそもなぜ基板表面に処理を実施するのか？ ■基板表面処理の種類と特長 ■基板表面処理の業種別使用比率 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

２段 スタックビルドアップ ８層基板　１０層基板　６層貫通基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★ICタグカード COB基板(無電解Auメッキ

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア（アルミ）基板

★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさ…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

★競争力のある価格★サーマルヘッド基板

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま…

【​​製造実力値】 ■生産基板：1～48LAYERS ■板厚：0.10mm～3.2mm ■最小L/S：0.075mm（3mil） ■最小穴径：0.10mm（4mil） ■アスペクト比率：10：1 ■インピーダンス：±7.5% ■BVH：レーザードリル ■表面処理：無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

粉落ちレス工法『Kyosha-MAX』

破断面からの粉落ちを抑制！さまざまな片面・両面・多層プリント配線板で対…

【粉落ち量の比較】 ■基材：FR-1 ■粉落ち量（破断面1m当り） 　・Kyosha-MAX品：0.84mg 　・従来工法品：6.90mg →従来品に対しての粉レス比率：88% 粉レス ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写