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    卓上真空貼合装置(B3タイプ)

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空貼合装置

    チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:自動 真空計:ピラニー ヒーター:有り ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージはMax120℃のヒーター内蔵。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作...

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    『エアーバッグ式真空ラミネーター』 真空貼合装置

    平面・曲面対応!貼り付け動作はPLC制御による自動運転!

    当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持(特許出願中)し、 曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付けます。 貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。 オプションで下ステージにヒーター内蔵可能となります。(Max150℃) 【特長】 ■粘着メッシュ機構により真空...

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  • 真空貼り合せ装置 基本仕様 真空貼合装置 製品画像

    真空貼り合せ装置 基本仕様 真空貼合装置

    LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス…

    貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧(Max:0.4MPa)で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。曲面デザインの車載インパネとフレキシブルディスプレイの貼り合せに最適です。 線接触貼り合せ方式(大気・真空) 真空下(1Pa)での貼り合せが可能なため、...

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    卓上真空ラミネーター(B2タイプ) 真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。...

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    卓上真空ラミネーター(A2タイプ) 真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    チャンバー蓋開閉:分割式 加圧力:40kgf ロードセル:有り Z軸:手動 真空計:ピラニー ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。...

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    卓上真空ラミネーター 真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵...

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  • 卓上真空貼合装置 製品画像

    卓上真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵...

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    卓上真空ラミネーター(B1タイプ) 真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    チャンバー蓋開閉:ヒンジ式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。...

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    卓上真空ラミネーター(A1タイプ) 真空貼合装置

    研究開発(要素技術)に最適!/卓上真空ラミネーター

    チャンバー蓋開閉:分割式 加圧力:4kgf ロードセル:無し Z軸:手動 真空計:プルドン ヒーター:無し ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。...

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    エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空貼合装置

    最先端デザインへの挑戦、デザイン上の制約を解決します!

    真空下で接触後、高圧(Max:0.4MPa)で加圧するため、気泡無く曲面に追従した貼り合せが出来ます。...

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    ワークに対する真空圧と大気圧の影響 卓上真空貼合装置

    真空引きから大気開放までの間、ワークの状態変化を観察しました。

    卓上真空貼合装置は、研究開発(要素技術)に最適!です。 ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵...

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    JOYO 卓上真空貼合装置 真空貼合の瞬間動画

    真空貼合の瞬間を撮影した動画です。 実際に真空下で貼り合わせている様…

    ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵...

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    JOYO 基礎評価公開動画 卓上真空貼合装置

    卓上真空貼合装置は、上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察が可…

    ・微粘着パッドにより真空中でガラス基板を保持し、下基板に気泡レスで貼り付けます。 ・貼り付け動作は精密Zステージを電動操作。 ・上ステージは石英ステージを採用。貼合状態の観察と真空中でのUV照射が可能です。 ・上下ステージをMax120℃のヒーター内蔵...

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