特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

超低消費 村田製作所製 BLEモジュール

PR長距離通信、スリープモード時 36nAの超低消費電力ワイヤレスモジュー…

村田製作所製『Type2EG』は、onsemi社RSL15搭載の通信(BLE）モジュールです。 業界リードする超省電力(Sleep modo時36nA）と長距離通信（往来の４倍）を実現。 ARMCortex-33を搭載のため、より高度な処理能力とTrustZoneによる高度なセキュリティ機能を提供いたします。 また、AoAとAoDに対応しているため、位置特定を容易にする機能も提供しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

多層基板用無電解銅めっきの世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

めっき市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、多層基板用無電解銅めっき市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、多層基板用無電解銅めっき市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を当てています。ま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

メッキ装置『メッキベーシック』

使いやすさと小型化を追求！定電流制御回路採用で電流密度の調整が不要に！

【仕様】 ■メッキ槽容量：500cc ■消費電力：AC100V-160W ■寸法：巾152×奥行374×高189mm ■重量：3.8kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハープ

メッキ装置『チビメッキ』

指輪1本用に特化したシンプル操作！小型メッキ装置の決定版！

【仕様】 ■メッキ槽容量：200cc ■消費電力：AC100V-30W ■寸法：巾120×奥行225×高180mm ■重量：1.6kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハープ