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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
PR簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材を問わな…
ベロメタルはさまざまな状況や場面にも機敏に対応できる冷間溶接システムです。 ベース剤と活性剤を1:1で混合するだけで3分間から5時間の範囲で硬化。 金属と非金属、鋳物、合金、PVC、ガラス、ゴムなど素材問わず接合作業が可能です。 万能タイプの「標準型」 速乾性の「スーパーラピッド」 半液状タイプで薄厚塗布可能の「ジェルメタル」 場面と用途に応じて使い分けが可能。 「スーパーラピッ...
メーカー・取り扱い企業: ベロメタルジャパン株式会社
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★基礎から多層押出ブロー加飾など高機能化の新技術解説★ガスバリヤー性 …
ブロー成形ボトルは、現在液状食品や飲料のボトルとして多用されている。 特にPETボトルが急成長しており、高機能化技術の発展が顕著である。また、自動車部品などの工業用ブロー製品の分野でも進展が見られる。本セミナーでは、これらのブ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ
絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…
の考え方、開発の方向性 住友大阪セメント(株) 建材事業部 新規事業グループ 担当部長 小堺 規行 氏 【キーワード】 1.熱伝導材料,樹脂,成形材料,電機絶縁,絶縁 2.エポキシ,液状,封止,接着,高熱伝導 3.シリコン,熱可塑,熱硬化...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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遠隔監視/操作により廃水を無人で減容化可能!UF膜廃水処理装置
全自動で手間いらず。吸着剤・薬剤を使わず高効率に分離ろ過。電気…
株式会社マツケン -
柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を…
株式会社寺田