熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

封止材・ポッティング材

電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態：液状 ・硬化条件：2液硬化 ■シリコーン ・状態：粉体(タブレット) ・硬化条件：湿気硬化 ■ウレタン ・状態：固形(ホットメルト) ・硬化条件：変温硬化 ■ポリエステル ・状態：固形...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社