半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

シリカ】 主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95％以上の球状化率を誇り、高純度で流動性にも優れています。現在中国では第3位の出荷実績を誇...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社