【液体充填委託事例】200万本/食品添加物アルコール除菌充填工場

PR販売数量200万本/年間の大量生産。食品添加物配合アルコール除菌剤を生…

京都府にある某メーカー様の新製品で食品添加物を配合した除菌剤を発売することになり、しかも販売数量が200万本/年間と大量生産をしなければならない状況で液体充填工場を探しておられました。 弊社には食品添加物製造対応の充填室を完備しており、その中には4連自動充填機を保有しております。 こちらの自動充填機では、ボトル内クリーニング→4本同時充填→ボトルへのロット印字→キャップの締め付け→内容...

メーカー・取り扱い企業： 新日本化学工業株式会社

『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』

PR作業負担の軽減、混合時間の短縮など様々な課題を解決。改善事例を掲載した…

当社では、設計から施工・管理、機器・部品の製造、販売までカバーする 『粉体・液体プラントの総合エンジニアリング』を行っています。 在庫管理システムと連携し、多品種の原料を自動で計量・供給するシステムや、 新しい素材や付加価値の高い原料の処理工程など、 様々なプラント設備の設計・施工が可能です。 ★当社による粉体設備の改善事例を掲載した資料を進呈中。 　詳細は「PDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： アクトシステムエンジニアリング株式会社

半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展

表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…

たちのことをもっと知っていただくために、ウエハ、半導体パッケージ基板向けの最新製品をご紹介いたします。 表面処理のことなら、お気軽に弊社にご相談ください。 TSVフィリング用　硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2001038746/ 銅ピラー形成用　硫酸銅めっき添加剤・TO...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展！

表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…

る無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス https://premium.ipros.jp/okuno/catalog/detail/490964/ 高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 トップルチナHLS https://premium.ipros.jp/okuno/product/detail/2000810383/ ボイドフリー最終表面処理、ICP-COAプロセス h...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など