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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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