• 【資料無料進呈中!】乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点 製品画像

    【資料無料進呈中!】乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点

    PR塩化カルシウム系乾燥剤(除湿剤/吸湿剤)の使用事例と注意点を掲載してい…

    当資料では、乾燥剤の使用事例と注意点についてご紹介しております。 乾燥剤について基礎から種類ごとの特長・吸湿性能までを説明。 また、海上コンテナと個包装における塩化カルシウム系乾燥剤の 使用事例と注意点について解説。 当社は、乾燥剤の見直し・最適化に向けてサポートいたします。 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■Chapter 01.乾燥剤の基礎知識 ■Chapter 02.塩化...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴与商事株式会社 化学品営業部

  • タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー 製品画像

    タクボ・プレート熱交換器 HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

    PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

    タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80%以上の熱回収率を誇り(タクボ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タクボ精機製作所

  • 静電気防止袋『1000/1500/2000/3000』シリーズ 製品画像

    静電気防止袋『1000/1500/2000/3000』シリーズ

    サンプル提供可能!デリケートな機器・部品の保護に!湿気防止タイプなども

    ルアウト静電袋1500シリーズ』 ・従来のメタルアウトバッグよりも高いコストメリット ・アルミシールドは表面近くにあり抵抗値を低く抑制 ■『防湿静電袋 Dri-Shield2000』 ・湿気で痛みやすい電子部品の保護に ・強度に優れ、軽量。真空パック対応 ・アミンフリー、アウトガス及び耐腐食テストに合格 ■『防湿静電袋 Dri-Shield3000』 ・JEDEC-033規...

    メーカー・取り扱い企業: 原貿易株式会社

  • 機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性 製品画像

    機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性

    超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現! 電気電子機器や産業機械…

    escorシリーズ(セラミックペーパー,セラミックブランケット,セラミックファイバー織布) ●導電性コンパウンド  >シール・ドコンパウンド  ・1液または2液性の室温硬化型/熱硬化型  ・湿気吸収硬化型導電性エポキシ/シリコン接着&コーキング剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか,お気軽にお問い合わせ下さい ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー

  • オーディオ/ビデオスイッチ ラインアップ一覧 製品画像

    オーディオ/ビデオスイッチ ラインアップ一覧

    “湿度検出”機能搭載!湿気による誤った不適切な接続をデバイスが認識可能

    『オーディオ/ビデオスイッチ』は、スイッチ構成で使用される 半導体アクセサリ部品です。 オーディオスイッチは、通常は併用されないユニバーサルオーディオ デバイス間のリンクを作成可能。ビデオスイッチは、アナログ信号を受信し、 HDMIなどの各種出力に切り替えることで機能します。 オーディオスイッチには、MP3プレーヤー、ポータブル周辺機器など、 ビデオスイッチには、ノートパソコン...

    • PRF-074013 アールエスコンポーネンツ株式会社? オーディオ/ビデオIC オーディオ/ビデオスイッチ ラインナップ一覧2.PNG
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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 太陽電池セル用吸湿梱包材 製品画像

    太陽電池セル用吸湿梱包材

    【主な特徴】 ・「吸湿性」と「加工性」とを両立させた樹脂 ・乾燥材…

    湿気に弱い太陽光発電セルの保管に最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: 三昌商事株式会社

  • 半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」 製品画像

    半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

    ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得!国内外の日系企業における半導体…

    【球状シリカ】 主に半導体封止材用充填剤(フィラー)として使われている材料です。 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護するエポキシ樹脂成形材料であり、充填剤を樹脂材料に混ぜることで、半導体封止材のコスト低減と機能性を向上させることが可能となります。 中恒新素材の球状シリカは、95%以上の...

    メーカー・取り扱い企業: ハイケム株式会社

  • Rainbow photonics 社 製品画像

    Rainbow photonics 社

    Rainbow photonics社の製品のご紹介です

    )まで発振範囲を広げます。 その結果、従来にはない優れた特性が得られま す。 特に、DSTMS有機結晶は、DAST結晶とは違い、1THzでギャップがほとんど無く、また、特筆すべき 点としまして、湿気や空気に対し耐久性が大きく、長寿命となっております。 ご用途は、イメージングおよび分光用で、爆発物や薬剤などの危険物検知をはじめ、各種非導電性材料の検査・分析等のツールとして最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: プネウム株式会社 本社

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