『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

バックアップ電源　瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」

PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決！半導体、LCD、…

ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電​​源装置（UPS）とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80％削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

【完全無溶剤 】地球と環境にやさしい基板用防湿絶縁コーティング剤

完全無溶剤でも電子基板を守るコーティング剤、腐食や断線の原因となる湿気…

環境に配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も取り扱っております。 【特長】 ＜Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤＞ ■UV湿気併用硬化型のため、非照射部でも硬化する ■無溶剤のため、VOCフリー ■各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持 ■厚塗り、ポッティング用途にも使用可能 ■輸送上危険物にも該当しないため、空輸での輸送も可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

【溶剤不使用】電子基板向け！水系防湿絶縁コーティング剤

完全無溶剤の為、人体、環境に配慮した【水系防湿絶縁コーティング剤】です…

◎溶剤系コーティング剤と比べ遜色のない塗膜性能 ◎無溶剤のため、VOCフリーです ◎防湿性・耐ガス性・密着性に優れます ◎各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持します 【主な仕様】 主成分：アクリル 粘度：６０mPa・s 乾燥条件...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

完全無溶剤【seal-glo】水系防湿絶縁コーティング剤

溶剤系コーティング剤はもう古い！？ 人体、環境に優しい【水系防湿絶縁…

◎溶剤系コーティング剤と比べ遜色のない塗膜性能 ◎無溶剤のため、VOCフリーです ◎防湿性・耐ガス性・密着性に優れます ◎各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持します 【主な仕様】 主成分：アクリル 粘度：６０mPa・s 乾燥条件...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

防湿絶縁コーティング剤

電子基板コーティングに！腐食や断線の原因となる湿気・結露、油分、ホコリ…

に配慮した「水系防湿絶縁コーティング剤」も 取り扱っております。 【特長】 ＜Seal-glo UV硬化型防湿絶縁コーティング剤＞ ■UV湿気併用硬化型のため、非照射部でも硬化する ■無溶剤のため、VOCフリー ■各種信頼性試験で、安定した絶縁性を保持 ■厚塗り、ポッティング用途にも使用可能 ■輸送上危険物にも該当しないため、空輸での輸送も可能 ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社