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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR傷・汚れから長期的な保護を!クリーンルームや研究施設、危険物取扱所、フ…
『SFUV-AS』は、静電気対策必須の場所に好適な、帯電防止性の 無溶剤UVコーティングです。 表面の強度維持、耐久性を延ばすことが期待でき、就労環境の整備に 効果的。美観維持も可能。 また、研究施設や化学薬品工場などに求められる基準に貢献でき、 長期的な目線でコストを削減することも可能です。 【特長】 ■高い防汚性能 ■耐摩耗性・耐薬品性 ■リコート時、短期工事が可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーエスコーポレーション
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実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に!工程改善…
当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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